-
SiC Coating Wheel Gear- Semiconductor ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ခြင်း။
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ လျင်မြန်စွာ တိုးတက်လာသော နယ်ပယ်တွင်၊ စက်ပစ္စည်းများ၏ တိကျမှုနှင့် ကြာရှည်ခံမှုသည် မြင့်မားသော အထွက်နှုန်းနှင့် အရည်အသွေးကို ရရှိရန် အရေးကြီးပါသည်။ ၎င်းကိုသေချာစေရန်အဓိကအစိတ်အပိုင်းများထဲမှတစ်ခုမှာလုပ်ငန်းစဉ်များ၏ထိရောက်မှုကိုတိုးတက်စေရန်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသော SiC Coating Wheel Gear ဖြစ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Quartz Protection Tube ဆိုတာ ဘာလဲ။ | Semicera
Quartz အကာအကွယ်ပြွန်သည် ပြင်းထန်သောအခြေအနေများတွင် ၎င်း၏အလွန်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကြောင့် လူသိများသော စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ Semicera တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် မြင့်မားသောကြာရှည်ခံမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် quartz အကာအကွယ်ပြွန်များကို ထုတ်လုပ်ပါသည်။ ထူးချွန်ထက်မြက်တဲ့ စရိုက်လက္ခဏာတွေနဲ့...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
CVD Coated Process Tube ဆိုတာ ဘာလဲ။ | Semicera
CVD coated process tube သည် semiconductor နှင့် photovoltaic ထုတ်လုပ်မှုကဲ့သို့သော အပူချိန်မြင့်မားပြီး သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်များတွင် အသုံးပြုသည့် အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ Semicera တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် supe ကိုပေးဆောင်သည့် အရည်အသွေးမြင့် CVD coated လုပ်ငန်းစဉ်ပြွန်များထုတ်လုပ်ရာတွင် အထူးပြုပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Isostatic Graphite ဆိုတာ ဘာလဲ။ | Semicera
isostatic graphite သည် isostatically formed graphite ဟုခေါ်သော၊ ကုန်ကြမ်းအရောအနှောကို လေးထောင့်ပုံ သို့မဟုတ် အဝိုင်းတုံးများအဖြစ် အအေးခံထားသော isostatic pressing (CIP) ဟုခေါ်သော စနစ်တစ်ခုတွင် ရည်ညွှန်းသည်။ Cold isostatic pressing သည် material processing method ဖြစ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Tantalum Carbide ဆိုတာ ဘာလဲ။ | Semicera
Tantalum carbide သည် အထူးသဖြင့် အပူချိန်မြင့်သော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ၎င်း၏ ထူးခြားသော ဂုဏ်သတ္တိကြောင့် လူသိများသော အလွန်မာကျောသော ကြွေထည်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ Semicera တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် လွန်ကဲသောအဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများလိုအပ်သော စက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် သာလွန်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုပေးစွမ်းနိုင်သော အရည်အသွေးမြင့် tantalum carbide ကို ပံ့ပိုးပေးရာတွင် အထူးပြုပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Quartz Furnace Core Tube ဆိုတာဘာလဲ။ | Semicera
Quartz furnace core tube သည် semiconductor ထုတ်လုပ်မှု၊ သတ္တုဗေဒနှင့် ဓာတုဗေဒ ပြုပြင်ခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုသည့် အပူချိန်မြင့်သော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ Semicera တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် လူသိများသော အရည်အသွေးမြင့် quartz furnace core tubes များကို ထုတ်လုပ်ရာတွင် အထူးပြုပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အခြောက်ခံခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်
Dry etching process တွင် etching မလုပ်မီ၊ partial etching၊ just etching နှင့် over etching တို့ဖြစ်သည်။ အဓိကဝိသေသလက္ခဏာများသည် etching နှုန်း၊ ရွေးချယ်မှု၊ အရေးကြီးသောအတိုင်းအတာ၊ တူညီမှု၊ နှင့် အဆုံးမှတ်သိရှိမှုတို့ဖြစ်သည်။ ပုံ 1 မှ မရိုက်မီ ပုံ 2 Partial etching ပုံ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Semiconductor ထုတ်လုပ်မှုတွင် SiC Paddle
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်းနယ်ပယ်တွင်၊ SiC Paddle သည် အထူးသဖြင့် epitaxial ကြီးထွားမှုဖြစ်စဉ်တွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) စနစ်များတွင် အသုံးပြုသော အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအနေဖြင့် SiC Paddles များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Wafer Paddle ဆိုတာဘာလဲ။ | Semicera
wafer paddle သည် အပူချိန်မြင့်မားသော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း wafer များကို ကိုင်တွယ်ရန်အတွက် semiconductor နှင့် photovoltaic လုပ်ငန်းများတွင် အသုံးပြုသော အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ Semicera တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ပြင်းထန်သောလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသော အရည်အသွေးမြင့် wafer လှော်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏အဆင့်မြင့်စွမ်းဆောင်ရည်များအတွက် ဂုဏ်ယူမိပါသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် စက်ပစ္စည်း(၇/၇)- ပါးလွှာသော ဖလင်ကြီးထွားမှု လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် စက်ပစ္စည်း
1. နိဒါန်း နိဒါန်း (ကုန်ကြမ်း) ကို ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ သို့မဟုတ် ဓာတုနည်းများဖြင့် အလွှာများ၏ မျက်နှာပြင်သို့ ဓာတုဗေဒနည်းများဖြင့် ပေါင်းစည်းခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပါးလွှာသော ဖလင်ကြီးထွားမှုဟုခေါ်သည်။ မတူညီသော လုပ်ငန်းခွင်ဆိုင်ရာ စည်းမျဉ်းများနှင့်အညီ ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းပါးပါး ဖလင်များ အစစ်ခံခြင်းကို ခွဲခြားနိုင်သည်--ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အငွေ့ထွက်ခြင်း (Physical Vapor Deposition) P...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Semiconductor လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် စက်ပစ္စည်း(၆/၇)- အိုင်းယွန်းထည့်သွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် စက်ပစ္စည်း
1. နိဒါန်း Ion implantation သည် ပေါင်းစပ် circuit ထုတ်လုပ်မှုတွင် အဓိက လုပ်ငန်းစဉ်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အချို့သော စွမ်းအင်တစ်ခုသို့ အိုင်းယွန်းအလင်းကို အရှိန်မြှင့်သည့် လုပ်ငန်းစဉ် (ယေဘုယျအားဖြင့် keV မှ MeV အကွာအဝေးတွင်)၊ ထို့နောက် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ prop ကို ပြောင်းလဲရန်အတွက် အစိုင်အခဲပစ္စည်းတစ်ခု၏ မျက်နှာပြင်ထဲသို့ ထိုးသွင်းခြင်းအား ရည်ညွှန်းသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် စက်ပစ္စည်း(၅/၇)- သတ္တုစပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် စက်ကိရိယာ
နိဒါန်းတစ်ခုတွင် ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် Etching ကို--Wet etching၊-Dry etching ဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။ အစောပိုင်းကာလများတွင် စိုစွတ်သောထွင်းထုခြင်းကို တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုခဲ့သော်လည်း မျဉ်းအကျယ်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် ထွင်းထုခြင်းလမ်းညွှန်မှုတွင် ၎င်း၏ကန့်သတ်ချက်များကြောင့် 3µm ပြီးနောက် လုပ်ငန်းစဉ်အများစုသည် ခြောက်သွေ့သော etching ကိုအသုံးပြုသည်။ စိုစွတ်ခြင်းဆိုသည်မှာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ