-
Wafer polishing လုပ်နည်းတွေက ဘာတွေလဲ။
ချစ်ပ်တစ်ခုဖန်တီးရာတွင်ပါဝင်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်အားလုံးတွင်၊ wafer ၏နောက်ဆုံးကံကြမ္မာသည် တစ်ဦးချင်းစီသေဆုံးသွားစေရန် သေးငယ်သောသေတ္တာများအတွင်း ထုပ်ပိုးထားသော ပင်နံပါတ်အနည်းငယ်သာပါရှိသော ထုပ်ပိုးမှုဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်အား ၎င်း၏ အတိုင်းအတာ၊ ခံနိုင်ရည်၊ လက်ရှိနှင့် ဗို့အားတန်ဖိုးများအပေါ် အခြေခံ၍ အကဲဖြတ်မည်ဖြစ်သော်လည်း မည်သူမျှ ထည့်သွင်းစဉ်းစားမည်မဟုတ်ပါ။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SiC Epitaxial ကြီးထွားမှုလုပ်ငန်းစဉ်၏အခြေခံနိဒါန်း
Epitaxial အလွှာသည် Ep·itaxial ဖြစ်စဉ်ဖြင့် wafer ပေါ်တွင် ပေါက်ရောက်သော သီးခြား crystal film တစ်ခုဖြစ်ပြီး substrate wafer နှင့် epitaxial film ကို epitaxial wafer ဟုခေါ်သည်။ လျှပ်ကူးဆီလီကွန်ကာဗိုက်အလွှာပေါ်ရှိ ဆီလီကွန်ကာဗိုက် epitaxial အလွှာကို ကြီးထွားစေခြင်းဖြင့်၊ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ကို တစ်သားတည်းဖြစ်စေသော epitaxial...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု၏ အဓိကအချက်များ
Semiconductor ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအတွက် အဓိကအချက်များ လက်ရှိတွင်၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးခြင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာသည် သိသာထင်ရှားစွာ တိုးတက်ကောင်းမွန်လာပါသည်။ သို့သော်လည်း ခြုံငုံရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးခြင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် နည်းလမ်းများသည် ပြီးပြည့်စုံမှုအရှိဆုံးသို့ မရောက်သေးပါ။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Semiconductor ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် စိန်ခေါ်မှုများ
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် လက်ရှိနည်းပညာများသည် တဖြည်းဖြည်းတိုးတက်နေသော်လည်း ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးမှုတွင် အလိုအလျောက်စက်ကိရိယာနှင့်နည်းပညာများကိုအသုံးပြုသည့်အတိုင်းအတာသည် မျှော်လင့်ထားသည့်ရလဒ်များအကောင်အထည်ဖော်မှုကို တိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်သည်။ လက်ရှိ semiconductor ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များသည် ဆိုးရွားနေဆဲ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Semiconductor ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို သုတေသနနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း လုပ်ငန်းစဉ်၏ ခြုံငုံသုံးသပ်ချက် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဓိကအားဖြင့် ချစ်ပ်များနှင့် အလွှာများနှင့် ဖရိမ်များကဲ့သို့သော ဒေသအမျိုးမျိုးအတွင်းရှိ ချစ်ပ်များနှင့် အခြားဒြပ်စင်များကို အပြည့်အဝချိတ်ဆက်ရန်အတွက် မိုက်ခရိုဖန်တီးမှုနှင့် ရုပ်ရှင်နည်းပညာများကို အသုံးပြုခြင်းတွင် အဓိကပါဝင်သည်။ ၎င်းသည် lead terminals များနှင့် encapsulation များကို ထုတ်ယူရာတွင် လွယ်ကူချောမွေ့စေပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာစက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ခေတ်ရေစီးကြောင်းအသစ်များ- အကာအကွယ်အပေါ်ယံပိုင်းနည်းပညာကို အသုံးချမှု
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးစက်လုပ်ငန်းသည် အထူးသဖြင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) ပါဝါအီလက်ထရွန်နစ်နယ်ပယ်တွင် မကြုံစဖူးသောတိုးတက်မှုကို မြင်တွေ့နေရသည်။ လျှပ်စစ်ကားများတွင် SiC စက်ပစ္စည်းများအတွက် အရှိန်အဟုန်မြင့်လာသော ၀ယ်လိုအားကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် အကြီးစား wafer Fabs အများအပြားကို တည်ဆောက်ခြင်း သို့မဟုတ် တိုးချဲ့ခြင်းနှင့်အတူ၊ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SiC အလွှာများကို စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် အဓိကခြေလှမ်းများကား အဘယ်နည်း။
SiC အလွှာအတွက် စီမံဆောင်ရွက်ပုံအဆင့်ဆင့်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်- 1. Crystal Orientation- ပုံဆောင်ခဲများကို လှည့်ပတ်ရန်အတွက် X-ray diffraction ကိုအသုံးပြုခြင်း။ X-ray အလင်းတန်းသည် လိုချင်သောပုံဆောင်ခဲမျက်နှာကို ညွှန်ပြသောအခါ၊ Diffractioned အလင်းတန်း၏ထောင့်သည် crystal orienta ကိုဆုံးဖြတ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
တစ်ခုတည်းသော crystal silicon ကြီးထွားမှုအရည်အသွေးကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် အရေးကြီးသောပစ္စည်း- အပူစက်ကွင်း
တစ်ခုတည်းသော crystal silicon ၏ကြီးထွားမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအပူစက်ကွင်းတွင်လုံးဝလုပ်ဆောင်သည်။ ကောင်းသောအပူစက်သည် ပုံဆောင်ခဲအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် မြင့်မားသော crystallization ထိရောက်မှုရှိသည်။ အပူစက်ကွင်း၏ ဒီဇိုင်းသည် အပြောင်းအလဲများနှင့် အပြောင်းအလဲများကို အဆုံးအဖြတ်ပေးသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
epitaxial ကြီးထွားမှုဟူသည် အဘယ်နည်း။
Epitaxial Growth သည် ပုံဆောင်ခဲ၏ အပြင်ဘက်သို့ ပျံ့နှံ့သွားသကဲ့သို့ တူညီသော ပုံဆောင်ခဲအလွှာ (Substrate) ပေါ်တွင် ပုံဆောင်ခဲအလွှာတစ်ခု (Substrate) တစ်ခုပေါ်တွင် ကြီးထွားလာသော နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ အသစ်စိုက်ပျိုးထားသော တစ်ခုတည်းသော သလင်းကျောက်အလွှာသည် c ၏စည်းကမ်းချက်များအရ အလွှာနှင့် ကွဲပြားနိုင်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အလွှာနှင့် epitaxy အကြားကွာခြားချက်ကဘာလဲ။
wafer ပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ တစ်ခုသည်အလွှာ၏ပြင်ဆင်မှုဖြစ်ပြီးနောက်တစ်ခုသည် epitaxial လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအကောင်အထည်ဖော်ခြင်းဖြစ်သည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းတစ်မျိုးတည်းဖြင့် ဂရုတစိုက်ဖန်တီးထားသော wafer ဆပ်ပြာသည် wafer ထုတ်လုပ်မှုတွင် တိုက်ရိုက်ထည့်သွင်းနိုင်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Graphite အပူပေးစက်များ၏ ဘက်စုံသုံးလက္ခဏာများကို ထုတ်ဖော်ပြသခြင်း။
ဂရပ်ဖိုက်အပူပေးစက်များသည် ၎င်းတို့၏ထူးခြားသောဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ဘက်စုံသုံးနိုင်ခြင်းကြောင့် စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောကိရိယာများအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာခဲ့သည်။ ဓာတ်ခွဲခန်းများမှ စက်မှုဆက်တင်များအထိ၊ ဤအပူပေးစက်များသည် ပစ္စည်းပေါင်းစပ်မှုမှ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနည်းပညာများအထိ လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ အမျိုးမျိုးကြားထဲက...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
dry etching နှင့် wet etching ၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များကို အသေးစိတ်ရှင်းလင်းချက်
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်၊ အလွှာတစ်ခု၏ အလွှာတစ်ခု သို့မဟုတ် ပါးလွှာသောဖလင်ကို စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် "etching" ဟုခေါ်သော နည်းပညာတစ်ခု ရှိပါသည်။ Intel တည်ထောင်သူ Gordon Moore မှ 1965 ခုနှစ်တွင် ပြုလုပ်ခဲ့သော ခန့်မှန်းချက်ကို လက်တွေ့အကောင်အထည်ဖော်ရန် ထွင်းထုခြင်းနည်းပညာသည် အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ခဲ့သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ