Semiconductor လုပ်ငန်းစဉ်၏ ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဓိကအားဖြင့် အလွှာများနှင့် ဖရိမ်များကဲ့သို့သော ဒေသအမျိုးမျိုးရှိ ချစ်ပ်များနှင့် အခြားဒြပ်စင်များကို အပြည့်အ၀ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် မိုက်ခရိုဖန်တီးမှုနှင့် ဖလင်နည်းပညာများကို အသုံးပြုခြင်းပါဝင်သည်။၎င်းသည် ပေါင်းစပ်တစ်ခုလုံးကိုဖွဲ့စည်းရန်၊ သုံးဖက်မြင်ဖွဲ့စည်းပုံအဖြစ်တင်ပြကာ၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပြီးမြောက်စေမည့် ပလတ်စတစ်လျှပ်ကာအလတ်စားဖြင့် ခဲ terminals များနှင့် encapsulation ကို ထုတ်ယူခြင်းကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ လုပ်ငန်းစဉ်၏ သဘောတရားသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်း၏ ကျဉ်းမြောင်းသော အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်နှင့်လည်း သက်ဆိုင်ပါသည်။ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော ရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် ၎င်းသည် အောက်ခံမြေအောက်သို့ ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်း၊ သက်ဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို ပုံစံသတ်မှတ်ခြင်းနှင့် ခိုင်မာပြည့်စုံသော စွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် ပြီးပြည့်စုံသော စနစ်တစ်ခု တည်ဆောက်ခြင်း ပါ၀င်သော ထုပ်ပိုးမှုအင်ဂျင်နီယာကို ရည်ညွှန်းသည်။
Semiconductor ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ် Flow
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပုံ 1 တွင်ဖော်ပြထားသည့်အတိုင်းလုပ်ဆောင်စရာများစွာပါ ၀ င်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုစီတွင်တိကျသောလိုအပ်ချက်များနှင့်ဆက်စပ်နေသောအလုပ်အသွားအလာများရှိပြီးလက်တွေ့အဆင့်တွင်အသေးစိတ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်လိုအပ်သည်။သီးခြားအကြောင်းအရာမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
1. ချစ်ပ်ဖြတ်ခြင်း။
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ချစ်ပ်ဖြတ်ခြင်းတွင် ဆီလီကွန်ဝေဖာများကို ချပ်ပြားတစ်ခုချင်းစီအဖြစ် လှီးဖြတ်ပြီး နောက်ဆက်တွဲအလုပ်နှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုဆိုင်ရာ အတားအဆီးများကို တားဆီးရန်အတွက် ဆီလီကွန်အပျက်အစီးများကို ချက်ချင်းဖယ်ရှားခြင်းပါဝင်သည်။
2. ချစ်ပ်ပြားတပ်ဆင်ခြင်း။
ချပ်စ်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဆားကစ်ကြံ့ခိုင်မှုကို တသမတ်တည်းအလေးပေးကာ အကာအကွယ်ဖလင်အလွှာကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် wafer ကြိတ်စဉ်အတွင်း ဆားကစ်ပျက်စီးမှုကို ရှောင်ရှားရန် အလေးပေးသည်။
3. Wire Bonding လုပ်ငန်းစဉ်
ဝိုင်ယာကြိုးချည်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်၏ အရည်အသွေးကို ထိန်းချုပ်ခြင်းသည် ချစ်ပ်၏ဘောင်အကွက်များနှင့် ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် မတူညီသော ရွှေဝါယာကြိုးများကို အသုံးပြုခြင်းတွင် ပါဝင်ပြီး ချစ်ပ်သည် ပြင်ပဆားကစ်များနှင့် ချိတ်ဆက်နိုင်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံး၏ သမာဓိကို ထိန်းသိမ်းထားကြောင်း သေချာစေပါသည်။ပုံမှန်အားဖြင့်၊ doped ရွှေဝါယာကြိုးများနှင့် သတ္တုစပ်ရွှေဝါယာကြိုးများကို အသုံးပြုကြသည်။
Doped Gold Wires အမျိုးအစားများ- GS၊ GW နှင့် TS အမျိုးအစားများ ပါဝင်သော အမျိုးအစားများမှာ high-arc (GS: >250 μm), အလယ်အလတ်-မြင့်သော arc (GW: 200-300 μm), နှင့် medium-low arc (TS: 100-200) μm) အသီးသီး ဆက်စပ်မှု။
သတ္တုစပ်ရွှေဝါယာကြိုးများ- AG2 နှင့် AG3 အမျိုးအစားများ ပါဝင်ပြီး low-arc bonding (70-100 μm) အတွက် သင့်လျော်သည်။
ဤဝါယာကြိုးများအတွက် အချင်းရွေးချယ်မှုများသည် 0.013 mm မှ 0.070 mm အထိ ရှိပါသည်။လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် စံချိန်စံညွှန်းများအပေါ်အခြေခံ၍ သင့်လျော်သောအမျိုးအစားနှင့် အချင်းကိုရွေးချယ်ခြင်းသည် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအတွက် အရေးကြီးပါသည်။
4. ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်
ပုံသွင်းဒြပ်စင်များတွင် အဓိက circuitry တွင် encapsulation ပါဝင်ပါသည်။ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ အရည်အသွေးကို ထိန်းချုပ်ခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများကို အထူးသဖြင့် ပျက်စီးမှုဒီဂရီအမျိုးမျိုးဖြစ်စေသည့် ပြင်ပအင်အားစုများမှ ကာကွယ်ပေးသည်။၎င်းတွင် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများကို စေ့စေ့စပ်စပ် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း ပါဝင်သည်။
လက်ရှိအသုံးပြုနေသည့် အဓိကနည်းလမ်းသုံးမျိုးမှာ ကြွေထည်ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ပလပ်စတစ်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ရိုးရာထုပ်ပိုးခြင်း ဖြစ်သည်။ထုပ်ပိုးမှုအမျိုးအစားတစ်ခုစီ၏ အချိုးအစားကို စီမံခန့်ခွဲခြင်းသည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် အရေးကြီးပါသည်။လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ epoxy resin ဖြင့် encapsulation မလုပ်မီ ချစ်ပ်နှင့် ခဲဘောင်ကို အပူပေးခြင်း၊ ပုံသွင်းခြင်းနှင့် မှိုသတ်ပြီးနောက် မှိုသတ်ခြင်းစသည့် ပြည့်စုံသောစွမ်းရည်များ လိုအပ်ပါသည်။
5. Post-Curing လုပ်ငန်းစဉ်
ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ပြီးနောက်၊ လုပ်ငန်းစဉ် သို့မဟုတ် အထုပ်တစ်ဝိုက်ရှိ ပိုလျှံနေသောပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားခြင်းအပေါ် အာရုံစိုက်ပြီး ကုသပြီးနောက် ကုသရန် လိုအပ်သည်။လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံး၏ အရည်အသွေးနှင့် အသွင်အပြင်ကို မထိခိုက်စေရန် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။
6. စမ်းသပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်
ယခင်လုပ်ငန်းစဉ်များ ပြီးသည်နှင့်၊ အဆင့်မြင့်စမ်းသပ်မှုနည်းပညာများနှင့် အထောက်အကူပြုပစ္စည်းများကို အသုံးပြု၍ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံး၏ အရည်အသွေးကို စမ်းသပ်ရမည်ဖြစ်သည်။ဤအဆင့်တွင် ချစ်ပ်သည် ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်အဆင့်အပေါ်အခြေခံ၍ ပုံမှန်အတိုင်းလည်ပတ်ခြင်းရှိမရှိအပေါ် အာရုံစိုက်ကာ ဒေတာအသေးစိတ်မှတ်တမ်းတင်ခြင်းပါဝင်ပါသည်။စမ်းသပ်ကိရိယာများ၏ ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားခြင်းကြောင့်၊ အမြင်ပိုင်း စစ်ဆေးခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည် စမ်းသပ်ခြင်းအပါအဝင် ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်တစ်လျှောက် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားရန် အရေးကြီးပါသည်။
လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း- ၎င်းတွင် အလိုအလျောက်စမ်းသပ်ကိရိယာများကို အသုံးပြု၍ ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များကို စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုအတွက် ဆားကစ်တစ်ခုစီကို မှန်ကန်စွာချိတ်ဆက်ထားကြောင်း သေချာစေခြင်း။
အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း- နည်းပညာရှင်များသည် အချောထည်ထုပ်ပိုးထားသော ချစ်ပ်များကို အပြစ်အနာအဆာကင်းကင်းနှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးမှုအရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် အဏုကြည့်မှန်ဘီလူးများကို အသုံးပြုပါသည်။
7. အမှတ်အသားပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်
အမှတ်အသားပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် စမ်းသပ်ထားသော ချစ်ပ်များကို အပြီးသတ်လုပ်ဆောင်ခြင်း၊ အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပို့ဆောင်ခြင်းအတွက် တစ်ပိုင်းကုန်ဂိုဒေါင်သို့ လွှဲပြောင်းပေးခြင်း ပါဝင်သည်။ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဓိက အဆင့်သုံးဆင့် ပါဝင်သည်-
1) Electroplating: ခဲများကိုဖွဲ့စည်းပြီးနောက်၊ ဓာတ်တိုးမှုနှင့်ချေးခြင်းကိုကာကွယ်ရန် သံချေးတက်ခြင်းကိုဆန့်ကျင်သောပစ္စည်းကိုအသုံးပြုသည်။ခဲအများစုကို သံဖြူဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် စုဆောင်းခြင်းနည်းပညာကို ပုံမှန်အားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။
2) ကွေးညွှတ်ခြင်း- ခဲပုံသဏ္ဍာန် (J သို့မဟုတ် L အမျိုးအစား) နှင့် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော ထုပ်ပိုးမှုတို့ကို ထိန်းချုပ်သည့် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်အကွက်များဖြင့် စီမံထားသော ခဲများကို ပုံသဏ္ဍာန်ပုံဖော်ပါသည်။
3) လေဆာပုံနှိပ်ခြင်း- နောက်ဆုံးတွင်၊ ပုံ 3 တွင်ဖော်ပြထားသည့်အတိုင်း တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အထူးအမှတ်အသားတစ်ခုအဖြစ် ဖွဲ့စည်းထားသော ထုတ်ကုန်များကို ဒီဇိုင်းဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားပါသည်။
စိန်ခေါ်မှုများနှင့် အကြံပြုချက်များ
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကိုလေ့လာခြင်းသည် ၎င်း၏အခြေခံသဘောတရားများကိုနားလည်ရန် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာနည်းပညာ၏ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်ဖြင့်စတင်သည်။ထို့နောက်၊ ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကို ဆန်းစစ်ခြင်းသည် ပုံမှန်ပြဿနာများကိုရှောင်ရှားရန် သန့်စင်ထားသောစီမံခန့်ခွဲမှုကို အသုံးပြု၍ လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း စေ့စေ့စပ်စပ်ထိန်းချုပ်မှုရှိစေရန် ရည်ရွယ်ပါသည်။ခေတ်မီဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအခြေအနေတွင်၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် စိန်ခေါ်မှုများကို ဖော်ထုတ်ရန်မှာ မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။လုပ်ငန်းစဉ်အရည်အသွေးကို ထိထိရောက်ရောက် မြှင့်တင်ရန် အဓိကအချက်များအား စေ့စေ့စပ်စပ် ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်စွာ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်ရေးကဏ္ဍများကို အာရုံစိုက်ရန် အကြံပြုထားသည်။
အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု ရှုထောင့်မှ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း ၊ တစ်ခုနှင့်တစ်ခု လွှမ်းမိုးမှုရှိသော အကြောင်းအရာ နှင့် လိုအပ်ချက်များစွာရှိသော လုပ်ငန်းစဉ်များစွာကြောင့် အကောင်အထည်ဖော်ရာတွင် သိသာထင်ရှားသော စိန်ခေါ်မှုများ ရှိပါသည်။လက်တွေ့လုပ်ငန်းဆောင်တာများအတွင်း ပြင်းထန်စွာ ထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။စေ့စပ်သေချာသော အလုပ်သဘောထားကို ခံယူပြီး ခေတ်မီနည်းပညာများကို အသုံးချခြင်းဖြင့်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှု လုပ်ငန်းစဉ် အရည်အသွေးနှင့် နည်းပညာအဆင့်များကို မြှင့်တင်နိုင်ပြီး၊ ပြီးပြည့်စုံသော အသုံးချမှုထိရောက်မှုနှင့် အထူးကောင်းမွန်သော အလုံးစုံအကျိုးခံစားခွင့်များကို ရရှိစေမည်ဖြစ်သည်။(ပုံ 3 တွင် ပြထားသည့်အတိုင်း)။
စာတိုက်အချိန်- မေ ၂၂-၂၀၂၄