Semiceraကိုမိတ်ဆက်ပေးသည်။Semiconductor ကက်ဆက်ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက်လုံး wafers များကို လုံခြုံပြီး ထိရောက်စွာကိုင်တွယ်မှုအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ မြင့်မားသောတိကျမှုဖြင့် အင်ဂျင်နီယာချုပ်လုပ်ထားသော ဤကက်ဆက်သည် သင်၏ wafer များကို ဘေးကင်းစွာ သိမ်းဆည်းပြီး သယ်ယူရာတွင် အဆင့်တိုင်းတွင် ၎င်းတို့၏ သမာဓိကို ထိန်းသိမ်းထားကြောင်း သေချာစေသည်။
ပိုမိုကောင်းမွန်သော အကာအကွယ်နှင့် တာရှည်ခံမှုဟိSemiconductor ကက်ဆက်Semicera မှ သင်၏ wafer များကို အမြင့်ဆုံးကာကွယ်မှုပေးနိုင်ရန် တည်ဆောက်ထားသည်။ ခိုင်ခံ့သော၊ ညစ်ညမ်းမှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိသောပစ္စည်းများဖြင့်တည်ဆောက်ထားသောကြောင့်၊ ၎င်းသည်သင်၏ wafer များကိုပျက်စီးခြင်းနှင့်ညစ်ညမ်းခြင်းမှကာကွယ်ပေးသောကြောင့်၎င်းသည်သန့်ရှင်းသောပတ်ဝန်းကျင်အတွက်အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကက်ဆက်၏ ဒီဇိုင်းသည် အမှုန်အမွှားများ ထုတ်လုပ်မှုကို လျှော့ချပေးပြီး ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် သယ်ယူစဉ်အတွင်း wafer များကို မထိမခိုက်ဘဲ လုံခြုံကြောင်း သေချာစေသည်။
အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် မြှင့်တင်ထားသော ဒီဇိုင်းSemicera ၏Semiconductor ကက်ဆက်တိကျသော wafer ချိန်ညှိမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည့် စေ့စပ်သေချာစွာ ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားပြီး မှားယွင်းချိန်ညှိမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ထိခိုက်မှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးသည်။ ကက်ဆက်၏အပေါက်များသည် wafer တစ်ခုစီကို လုံလုံခြုံခြုံ ကိုင်ထားရန် စုံလင်စွာ ခြားထားပြီး ခြစ်ရာများ သို့မဟုတ် အခြားသော မစုံလင်မှုများ ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည့် လှုပ်ရှားမှုမှန်သမျှကို ကာကွယ်ပေးသည်။
ဘက်စုံ လိုက်ဖက်ညီမှုဟိSemiconductor ကက်ဆက်စွယ်စုံရရှိပြီး အမျိုးမျိုးသော wafer အရွယ်အစားများနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သောကြောင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်း အဆင့်အမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ သင်သည် စံနှုန်း သို့မဟုတ် စိတ်ကြိုက် wafer အတိုင်းအတာများဖြင့် အလုပ်လုပ်သည်ဖြစ်စေ ဤကက်ဆက်သည် သင့်လိုအပ်ချက်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်ပြီး သင့်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။
ချောမွေ့သော ကိုင်တွယ်မှုနှင့် ထိရောက်မှုအသုံးပြုသူစိတ်ဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။Semicera Semiconductor ကက်ဆက်ပေါ့ပါးပြီး ကိုင်တွယ်ရလွယ်ကူသောကြောင့် လျင်မြန်ထိရောက်စွာ သယ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ဖြုတ်ချခြင်းတို့ ပြုလုပ်နိုင်စေပါသည်။ ဤ ergonomic ဒီဇိုင်းသည် အချိန်ကုန်သက်သာစေရုံသာမက လူ၏အမှားအယွင်းဖြစ်နိုင်ချေကို လျှော့ချပေးကာ သင့်စက်ရုံအတွင်း ချောမွေ့သောလည်ပတ်မှုများကို သေချာစေသည်။
စက်မှု စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် ကိုက်ညီခြင်း။Semicera သည် အာမခံပါသည်။Semiconductor ကက်ဆက်အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် အမြင့်ဆုံးစက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ ကက်ဆက်တစ်ခုစီသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်း၏ တောင်းဆိုမှုအခြေအနေများအောက်တွင် တစ်သမတ်တည်းလုပ်ဆောင်ကြောင်း အာမခံရန် ပြင်းထန်သောစမ်းသပ်မှုများကို ခံယူသည်။ အရည်အသွေးအတွက် ဤအပ်နှံမှုသည် သင်၏ wafers များကို အမြဲတမ်းကာကွယ်ထားပြီး စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် လိုအပ်သော မြင့်မားသောစံချိန်စံညွှန်းများကို ထိန်းသိမ်းထားရန် သေချာစေသည်။
ပစ္စည်းများ | ထုတ်လုပ်မှု | သုတေသန | Dummy |
Crystal Parameters | |||
Polytype | 4H | ||
မျက်နှာပြင် တိမ်းညွှတ်မှု အမှား | <11-20 >4±0.15° | ||
လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ | |||
Dopant | n-နိုက်ထရိုဂျင်အမျိုးအစား | ||
ခုခံနိုင်စွမ်း | 0.015-0.025ohm·cm | ||
စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ | |||
လုံးပတ် | 150.0±0.2mm | ||
အထူ | 350±25 μm | ||
မူလတန်းပြန့်ပြူးသော တိမ်းညွှတ်မှု | [1-100]±5° | ||
မူလတန်းအလျား | 47.5±1.5mm | ||
အလယ်တန်းတိုက်ခန်း | တစ်ခုမှ | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
ဦးညွှတ် | -15μm ~ 15μm | -35μm~35μm | -45μm~45μm |
ရုန်းသည်။ | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
ရှေ့မျက်နှာစာ (Si-face) ကြမ်းတမ်းမှု (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
ဖွဲ့စည်းပုံ | |||
Micropipe သိပ်သည်းဆ | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
သတ္တုအညစ်အကြေး | ≤5E10atoms/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
ရှေ့အရည်အသွေး | |||
ရှေ့ | Si | ||
မျက်နှာပြင်အချော | Si-face CMP | ||
မှုန် | ≤60ea/wafer (size≥0.3μm) | NA | |
ခြစ်ရာ | ≤5ea/mm စုပြုံအရှည် ≤ အချင်း | စုပြုံအလျား≤2*အချင်း | NA |
လိမ္မော်ခွံ/ကျင်း/အစွန်းအထင်း/အစွန်းအထင်း/ကွဲအက်/ညစ်ညမ်းခြင်း။ | တစ်ခုမှ | NA | |
အစွန်းချစ်ပ်များ/အင်တင်းများ/အရိုးကျိုး/ hex ပြားများ | တစ်ခုမှ | ||
Polytype နေရာများ | တစ်ခုမှ | စုပေါင်းဧရိယာ≤20% | စုပေါင်းဧရိယာ≤30% |
ရှေ့လေဆာအမှတ်အသား | တစ်ခုမှ | ||
နောက်ကျောအရည်အသွေး | |||
ပြီးပါပြီဗျာ။ | C-မျက်နှာ CMP | ||
ခြစ်ရာ | ≤5ea/mm၊စုပြုံအလျား≤2*အချင်း | NA | |
နောက်ကျော ချို့ယွင်းချက်များ (အနားသတ်ချပ်များ/အင်တင်းများ) | တစ်ခုမှ | ||
နောက်ကျောကြမ်းတမ်းခြင်း။ | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
နောက်ကျောလေဆာအမှတ်အသား | 1 မီလီမီတာ (အပေါ်ဘက်အစွန်းမှ) | ||
အစွန်း | |||
အစွန်း | ချမ်ဖာ | ||
များပါတယ်။ | |||
များပါတယ်။ | ဖုန်စုပ်ထုပ်ပိုးမှုနှင့်အတူ Epi-အဆင်သင့် Multi-wafer ကက်ဆက်ထုပ်ပိုး | ||
*မှတ်ချက်- "NA" ဆိုသည်မှာ SEMI-STD ကို ရည်ညွှန်းဖော်ပြခြင်းမပြုသည့်အရာများကို တောင်းဆိုခြင်းမရှိပါ။ |