Wafer လက်ကိုင်လက်မောင်းကိုင်တွယ်ရန်၊ လွှဲပြောင်းခြင်းနှင့် အနေအထားကို ကိုင်တွယ်ရန် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည့် အဓိကကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။wafers. ၎င်းတွင် စက်ရုပ်လက်မောင်း၊ လက်ကိုင်ပဝါနှင့် ထိန်းချုပ်မှုစနစ်တို့ ပါဝင်ပြီး တိကျသော ရွေ့လျားမှုနှင့် နေရာချထားနိုင်မှုတို့ ပါဝင်ပါသည်။Wafer လက်နှစ်ဖက်ကို ကိုင်တွယ်ပါ။wafer loading၊ cleaning၊ thin film deposition၊ ၎င်း၏တိကျမှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ အရည်အသွေး၊ ထိရောက်မှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေမှုရှိစေရန်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။
wafer ကိုင်တွယ်မှုလက်တံ၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များမှာ-
1. Wafer လွှဲပြောင်းခြင်း- wafer ကိုင်တွယ်သည့်လက်တံသည် wafer များကို သိုလှောင်ခန်းမှ wafers များယူကာ စီမံဆောင်ရွက်ပေးသည့် စက်တစ်ခုတွင် ထည့်ခြင်းကဲ့သို့သော wafer များကို တစ်နေရာမှတစ်နေရာသို့ တိကျစွာလွှဲပြောင်းပေးနိုင်သည်။
2. နေရာချထားခြင်းနှင့် တိမ်းညွှတ်ခြင်း- နောက်ဆက်တွဲလုပ်ဆောင်ခြင်း သို့မဟုတ် တိုင်းတာခြင်းလုပ်ငန်းများအတွက် မှန်ကန်သော ချိန်ညှိမှုနှင့် အနေအထားကို သေချာစေရန် wafer ကိုင်တွယ်သည့်လက်သည် မှန်ကန်သော ချိန်ညှိမှုနှင့် အနေအထားကို သေချာစေရန် wafer ကိုင်တွယ်သည့်လက်တံသည် တိကျစွာအနေအထားနှင့် လမ်းညွှန်နိုင်သည်။
3. Clamping and release- Wafer လက်ကိုင်လက်များကို အများအားဖြင့် wafers များကို ဘေးကင်းစွာ ကုပ်နိုင်ပြီး wafers များကို ဘေးကင်းစွာ လွှဲပြောင်းခြင်းနှင့် ကိုင်တွယ်ခြင်းတို့ကို သေချာစေရန် လိုအပ်သောအခါတွင် ၎င်းတို့အား လုံခြုံစွာ လွတ်ပေးနိုင်သည့် ဂရစ်ပါများ တပ်ဆင်ထားပါသည်။
4. အလိုအလျောက်ထိန်းချုပ်မှု- wafer ကိုင်တွယ်မှုလက်တံတွင် ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော လုပ်ဆောင်ချက်အစီအစဉ်များကို အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် လူသားအမှားများကို လျှော့ချနိုင်သည့် အဆင့်မြင့်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်တစ်ခု တပ်ဆင်ထားပါသည်။
လက္ခဏာများနှင့် အားသာချက်များ
1.တိကျသောအတိုင်းအတာနှင့်အပူတည်ငြိမ်မှု။
2.High specific stiffness and excellent thermal uniformity, ရေရှည်အသုံးပြုခြင်းသည် ပုံပျက်ခြင်းကို ကွေးရန်မလွယ်ကူပါ။
3. ၎င်းသည် ချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်နှင့် ကောင်းမွန်သော ဝတ်ဆင်မှု ခံနိုင်ရည်ရှိသောကြောင့် အမှုန်အမွှားများ ညစ်ညမ်းခြင်းမရှိဘဲ ချစ်ပ်ကို လုံခြုံစွာ ကိုင်တွယ်ပါ။
4.Silicon carbide resistance သည် 106-108Ω၊ သံလိုက်မဟုတ်သော၊ anti-ESD သတ်မှတ်ချက်လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ၊ ၎င်းသည် ချစ်ပ်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တည်ငြိမ်လျှပ်စစ်ဓာတ်စုပုံခြင်းကို တားဆီးနိုင်သည်။
5.Good thermal conductivity, low expansion coefficient.